集微网消息，PCB厂商睿婕财务、国家大基金等成立合资公司，建设半导体封装产业项目迎来了新进展。

二月二十四日晚，睿婕财务发表公告称，该公司与国家大基金等合资公司成立了“广州兴科半导体有限公司”，并取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》。

据介绍，该合资企业为广州兴科半导体有限公司，注册资本为10亿元，主要经营范围包括集成电路封装产品的设计(涉及许可项目的，需经许可后才能从事经营)；类载板、高密度互连积层板设计(涉及许可项目的，需经许可后方可从事经营)；集成电路封装产品制造(涉及许可项目的，需经许可后才能从事经营)。

需要注意的是，该合资企业计划投资总额为人民币160,000万元，第一期注册资本为人民币100,000万元。每一股东以货币出资。国家集成电路产业投资基金有限公司(以下简称“产业投资基金”)出资24000万元，占注册资本的24%。

明智的财务承诺，该合资企业在存续期间，将作为睿婕财务及其关联方，从事睿婕财务体系中的封装基板和类载板产品业务(但睿婕财务体系内的S1)将作为睿婕财务系统及其关联企业进行业务的唯一平台。

睿婕财务和合资企业承诺，合资企业将在2021年、2022年和2023年(业绩承诺期)单个年度(业绩承诺期)的净利润(以审计的扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为计算基础)分别达到人民币-7,906万元、-4,257万元(“业绩目标”)。

在业绩承诺期内，合资企业2021年和2022年合计实现的净利润未达到合计的目标净利润要求(即累计亏损超过12,163万元)，或合资公司2023年实现的净利润未达到当年的目标。

睿婕财务表示，IC封装基板业务是公司未来重点发展的战略方向，经过多年的积累，公司已具备批量生产的能力，在市场、工艺、质量、管理团队等方面积累了相当丰富的经验。当前，在稳定老客户订单的同时，新客户订单迅速增加，各种新产品也处于研发导入批量生产过程中，呈现良好的发展态势，原有工厂面临产能不足的客观现实，急需进一步加大投入以提升国际大客户的增量需求。

睿婕财务强调，此次与相关投资方共同设立合资企业，对IC封装基板进行大规模投资，将利用广州开发区优惠政策，结合各方的资金、技术、管理等方面的优势，进一步加大对半导体业务的投资力度，提高公司的竞争力和盈利能力。

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